Тендер: поставка чехлов для различных моделей смартфонов Huawei, ASUS, La Ree, Nokia
Завершён
Документация
- 08.07.2017
- Документация 6.33 МБ
- Извещение 18 КБ
Участие
Способ размещения
Нерегламентированные закупки
Возможно Вас также заинтересуют:
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
:
:
Тендер на поставку чехлов для различных моделей смартфонов Huawei, ASUS, La Ree, Nokia
Тендер на поставку чехлов для различных моделей смартфонов Huawei, ASUS, La Ree, Nokia at
Домодедово, Московская область, Russia, RU
Московская область
Телекоммуникационное оборудование и материалы, Оборудование связи
Предмет тендера: поставка чехлов для различных моделей смартфонов Huawei, ASUS, La Ree, Nokia.
Цена: не указана.