Тендер: Поставка колодок клеммных, панелей, терморезисторов (СМиСП)
Завершён
Документация
- 08.08.2023
- Протокол рассмотрения вторых частей заявок 78 КБ
- Протокол рассмотрения первых частей заявок 80 КБ
- Протокол подведения итогов 78 КБ
- 14.07.2023
- ДОК аукцион.doc 224 КБ
- Проект_контракта_15952783-1.pdf 103 КБ
- ТЗ.doc 66 КБ
- Обоснование расчета НМЦ.xlsx 7 КБ
- протокол нмц.pdf 181 КБ
- Извещение 27 КБ
Участие
Способ размещения
Аукционы
Аукцион МСП
Ссылки на источники
- ЕЭТП Росэлторг 32312584594
- 223-ФЗ ЕИС 32312584594
Подача заявок (МСК)
по 24.07.2023 00:01
Рассмотрение первых частей заявок (МСК)
по 24.07.2023
Проведение торгов (МСК)
по 25.07.2023
Рассмотрение вторых частей заявок (МСК)
по 25.07.2023
Подведение итогов (МСК)
по 25.07.2023
Контактная информация
Телефон
+7 (499) 7552200
Электронная почта
zakupki@moslift.ru
Требования и преимущества
Обеспечение контракта
211 434 ₽
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
Наименование |
|
---|
:
:
Тендер на поставку колодок клеммных, панелей, терморезисторов (СМиСП)
Тендер на поставку колодок клеммных, панелей, терморезисторов (СМиСП) at
Город Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Электрическая распределительная и регулирующая аппаратура, Электроустановочные изделия, Электронные компоненты
Предмет тендера: Поставка колодок клеммных, панелей, терморезисторов (СМиСП).
Цена: 4228688 руб.