Тендер: Комплекс для упаковки SMD компонентов в ленту
Завершён
Документация
- 08.12.2025
- Изменения от 08.12.2025 17:45. B2B-Center 13 КБ
- 03.12.2025
- Изменения от 03.12.2025 17:14. B2B-Center 13 КБ
- 02.12.2025
- Изменения от 02.12.2025 16:46. B2B-Center 13 КБ
- 25.11.2025
- Извещение. B2B-Center 13 КБ
Участие
Способ размещения
Запросы котировок и предложений
Запрос предложений
Ссылки на источники
- B2B-Center 4249888
Подача заявок (МСК)
по 08.12.2025 18:29
Заказчик
Наименование
Акционерное общество «Зеленоградский нанотехнологический центр»
ИНН
7735570680
КПП
773501001
Возможно Вас также заинтересуют:
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование |
|
|---|
:
:
Тендер: Комплекс для упаковки SMD компонентов в ленту
Тендер: Комплекс для упаковки SMD компонентов в ленту at
г. Зеленоград, Москва город, Russia, RU
Москва город
Торговое и складское оборудование, Оборудование для хранения
Предмет тендера: Комплекс для упаковки SMD компонентов в ленту.
Цена: не указана.