Тендер: Изготовление и поставка пьезоэлементов на ПАВ в DIP и SMD-корпусах
Завершён
Начальная цена
4 950 000 ₽
Место поставки
г Москва
,
Москва город
Организатор закупки
ОРДЕНА ТРУДОВОГО КРАСНОГО ЗНАМЕНИ ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "МОСКОВСКИЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ СВЯЗИ И ИНФОРМАТИКИ"
Анализ заказчика
Документация
Участие
Способ размещения
Запросы котировок и предложений
Запрос котировок в электронной форме, участниками которого могут быть только субъекты малого и среднего предпринимательства
Ссылки на источники
- 223-ФЗ ЕИС 32615917990
- Сбер А (Сбербанк-АСТ) SBR003-260053727100027
Подача заявок (МСК)
16.04.2026 - 27.04.2026 10:00
Подведение итогов (МСК)
28.04.2026
Заказчик
Наименование
ОРДЕНА ТРУДОВОГО КРАСНОГО ЗНАМЕНИ ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "МОСКОВСКИЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ СВЯЗИ И ИНФОРМАТИКИ"
ИНН
7722000820
КПП
772201001
Требования и преимущества
Ограничения и запреты
- Закупка проводится только среди СМП
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование |
|
|---|
:
:
Тендер на изготовление и поставка пьезоэлементов на ПАВ в DIP и SMD-корпусах
Тендер на изготовление и поставка пьезоэлементов на ПАВ в DIP и SMD-корпусах at
г Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Электрическая распределительная и регулирующая аппаратура, Электроустановочные изделия, Электронные компоненты
Предмет тендера: Изготовление и поставка пьезоэлементов на ПАВ в DIP и SMD-корпусах.
Цена: 4950000 руб.