Тендер: Разработка конструкторско-технологических решений и технологии изготовления многослойных керамических LTCC плат с интегрированными резисторами и для монтажа СБИС в корпусах BGA
Завершён
Документация
Участие
Способ размещения
Закупки у единственного поставщика
Закупка у единственного поставщика (подрядчика, исполнителя) (до 01.07.18)
Ссылки на источники
- 223-ФЗ ЕИС 31401643701
Заказчик
Наименование
Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт точных приборов"
ИНН
7715784155
КПП
771501001
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование |
|
|---|
:
:
Тендер на разработку конструкторско-технологических решений и технологии изготовления многослойных керамических LTCC плат с интегрированными резисторами и для монтажа СБИС в корпусах BGA
Тендер на разработку конструкторско-технологических решений и технологии изготовления многослойных керамических LTCC плат с интегрированными резисторами и для монтажа СБИС в корпусах BGA at
г. Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Планирование и проведение научных исследований и разработок
Предмет тендера: Разработка конструкторско-технологических решений и технологии изготовления многослойных керамических LTCC плат с интегрированными резисторами и для монтажа СБИС в корпусах BGA.
Цена: 48000000 руб.