Тендер: Разработка концепции, эскизного технологического проекта и технико- экономического обоснования создания Подкомплекса инженерной инфраструктуры экспериментальной технологической линии изготовления цифровых СБИС на пластинах диаметром 300 мм
Завершён
Документация
Участие
Способ размещения
Закупки у единственного поставщика
Закупка у единственного поставщика (подрядчика, исполнителя) (до 01.07.18)
Ссылки на источники
- 223-ФЗ ЕИС 31401400445
Заказчик
Наименование
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт нанотехнологий микроэлектроники Российской академии наук
ИНН
7724595010
КПП
773601001
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование |
|
|---|
:
:
Тендер на разработку концепции, эскизного технологического проекта и технико-экономического обоснования создания Подкомплекса инженерной инфраструктуры экспериментальной технологической линии изготовления цифровых СБИС на пластинах диаметром 300 мм
Тендер на разработку концепции, эскизного технологического проекта и технико-экономического обоснования создания Подкомплекса инженерной инфраструктуры экспериментальной технологической линии изготовления цифровых СБИС на пластинах диаметром 300 мм at
г. Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Планирование и проведение научных исследований и разработок
Предмет тендера: Разработка концепции, эскизного технологического проекта и технико- экономического обоснования создания Подкомплекса инженерной инфраструктуры экспериментальной технологической линии изготовления цифровых СБИС на пластинах диаметром 300 мм.
Цена: 9000000 руб.