Тендер: Подготовка помещений и создание базовой инженерной инфраструктуры для размещения технологической части подкомплекса инженерной инфраструктуры (ПИИ)
Завершён
Документация
Участие
Способ размещения
Закупки у единственного поставщика
Закупка у единственного поставщика (подрядчика, исполнителя) (до 01.07.18)
Ссылки на источники
- 223-ФЗ ЕИС 31502670601
Заказчик
Наименование
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт нанотехнологий микроэлектроники Российской академии наук
ИНН
7724595010
КПП
773601001
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование |
|
|---|
:
:
Тендер на подготовку помещений и создание базовой инженерной инфраструктуры для размещения технологической части подкомплекса инженерной инфраструктуры (ПИИ)
Тендер на подготовку помещений и создание базовой инженерной инфраструктуры для размещения технологической части подкомплекса инженерной инфраструктуры (ПИИ) at
г. Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Ремонт зданий и сооружений
Предмет тендера: Подготовка помещений и создание базовой инженерной инфраструктуры для размещения технологической части подкомплекса инженерной инфраструктуры (ПИИ).
Цена: 416461707 руб.