г. Москва
Начальная цена
48 000 000 ₽
:
:
Тендер на разработку конструкторско-технологических решений и технологии изготовления многослойных керамических LTCC плат с интегрированными резисторами и для монтажа СБИС в корпусах BGA
Тендер на разработку конструкторско-технологических решений и технологии изготовления многослойных керамических LTCC плат с интегрированными резисторами и для монтажа СБИС в корпусах BGA
at
г. Москва,
Москва город
, Russia, RU
Москва город
Планирование и проведение научных исследований и разработок
Предмет тендера: Разработка конструкторско-технологических решений и технологии изготовления многослойных керамических LTCC плат с интегрированными резисторами и для монтажа СБИС в корпусах BGA. Цена: 48000000 руб.